| 兑元工业科技（惠州）有限公司发展历程 | 首迩合金（惠州）有限公司 |
| 1976 年 04 月 韩国兑元成立 | 96. 10. 登记ISO9001认证(SM 认证院) |
| 1976 年 05 月 生产PCB材料关联的化工产品 | 96. 12. 登记100PPM 品质认证( 中小企业厅 ) |
| 1983 年 10 月 公司名变更为“兑元化学” | 97. 03. 被选定优秀中小企业 (京畿道) |
| 1989 年 03 月 工厂迁转到仁川 | 97. 03. 与THERESA (在日本) 研究所技术交流 |
| 1993 年 03 月 建设PCB事业部 | 00. 01. 登记SINGLE PPM 品质认证 |
| 1993 年 05 月 开始生产电源线 | 00. 05. 申请LEAD-FREE 无铅合金系列 7个 专利 |
| 1993 年 06 月 与JUNYAKU实验室进行合作 | 02. 02. 得到LEAD-FREE 无铅合金系列 2个专利 ( Patent No: 0327767, 0327768 ) |
| 1995 年 01 月 化工事业部分离 | 02. 03. 得到LEAD-FREE 无铅合金系列 2个专利( Patent No: 0333401, 0333402 ) |
| 1998 年 10 月 模具清洗剂开发 | 02. 04. 리드线 事业 M&A (对 大亚리드线) |
| 2001 年 10 月 有机助焊剂开发 | 02. 04. 得到LEAD-FREE 无铅合金系列 3个专利( Patent No: 0337496, 0337497, 0337498 ) |
| 2002 年 01 月 成立兑元化学株式会社，开发出无铅助焊剂 | 02. 10. 开始SOLDER PASTE 事业 |
| 2002 年 06 月 香港兑元贸易公司成立，惠州工厂竣工（公司名：兑元工业科技惠州有限公司） | 02. 12. 产资部 “清净生产技术事业”, “开发低温系列LEAD FREE SOLDER |
| 2002 年 10 月 韩国本社迁移到京畿道华城市 新址 | PASTE材料” 与三星电子메카트로닉스研究所共同开发国策课题 |
| 2004 年 01 月 助焊、清洗产品得到 三星电子、LG电子认证 | 03. 03. 得到三星电子(OMS)事业部LEAD-FREE SOLDER BAR/WIRE承认认证 |
| 2005 年 05 月 中国兑元工业科技取得ISO9001 ISO1400 认证 | 03. 12. 得到三星电子(VD)事业部LEAD-FREE SOLDER BAR/WIRE承认认证 |
| 2005 年 08 月 得到三星电子和LG电子的“绿色合作伙伴”认证 | 04. 02. 得到三星电子(DVS)事业部LEAD-FREE SOLDER BAR/WIRE承认认证 |
| 2006 年 09 月 中国兑元公司搬迁至西坑工业区新址 | 04. 05. 得到三星电子(VD)事业部LEAD-FREE SOLDER PASTE承认认证 |
| 2007 年 04 月 成功开发无卤助焊剂 | 04. 09. 与日本千住金属签订本司(Sn-Ag-Cu-P系列)和日本SENJU METAL CO. (Sn-Ag-Cu系列)之间的Cross license合同 |
| 2008 年 06 月 开始代理韩国HI TECH KOREA的胶类产品 | 04. 12. 登记ISO14001认证(SM认证院) |
